隨著電子產(chǎn)品小型化趨勢(shì)，人們對(duì)3C產(chǎn)品的要求也越來(lái)越高，導(dǎo)致部分3C產(chǎn)品的焊接技術(shù)要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)的焊接加工方式不能滿足要求。而激光焊接機(jī)作為一種高質(zhì)量、高精度、低變形、高效率和高速度的焊接設(shè)備，正成為金屬材料加工與制造的重要工具，越來(lái)越廣泛地應(yīng)用在3C產(chǎn)品等領(lǐng)域。
　　激光焊接設(shè)備發(fā)展背景：
　　激光焊接實(shí)質(zhì)上是激光與材料相互作用的過(guò)程，涉及到反射、吸收、加熱、熔化、汽化等現(xiàn)象。分類包括：熱傳導(dǎo)焊接（其中包含微焊接）和深熔焊接。
　　激光焊接是一種新型的焊接方式，這種焊接方式能夠造出超過(guò)原材料強(qiáng)度的焊接縫，金屬馬達(dá)激光焊接機(jī)基本無(wú)耗材，顯著減少停機(jī)輔助時(shí)間，生產(chǎn)效率高；且因?yàn)榫劢构獍吆苄?，焊縫可以高精度定位，光束容易傳輸與控制，所以可進(jìn)行遠(yuǎn)距離或一些難以接近的部位及微型零件的焊接。

　　激光焊接設(shè)備在手機(jī)行業(yè)的應(yīng)用：
　　21世紀(jì)，手機(jī)成了人們不可或缺的隨身物品，龐大的市場(chǎng)需求促生出手機(jī)制造領(lǐng)域的中原逐鹿現(xiàn)象。5G時(shí)代的到來(lái)，對(duì)手機(jī)外殼的信號(hào)傳輸能力提出更高的要求。
　　隨著手機(jī)行業(yè)的發(fā)展，確實(shí)對(duì)激光的應(yīng)用帶來(lái)巨大的利好，特別是在微納加工這一塊，目前有這么幾個(gè)大的應(yīng)用。一個(gè)是微納焊接，大家都知道手機(jī)越做越薄，越做越大，所以他里面的零件有很多這種金屬零件以及非金屬零件。這些零件之間需要連接，連接以前的工藝可能有鉚釘、螺絲釘，或者是用那種超聲波，或者是膠水。但是實(shí)際上現(xiàn)在可以用激光技術(shù)來(lái)去替代這樣一種連接技術(shù)，特別是替代鉚釘?shù)脑挄?huì)大大縮小，縮減手機(jī)體積。

　　目前手機(jī)屏幕背板像玻璃脆性材料在轉(zhuǎn)變，特別是蘋果公司最新的一代，用玻璃背板。所以在玻璃的加工，切割，打孔等等這些應(yīng)用的話，都會(huì)用大量的激光應(yīng)用。
　　今電子產(chǎn)品逐漸變得精密化，陶瓷、3D玻璃等脆性材料的應(yīng)用不斷擴(kuò)大，在這種情況下，如何對(duì)這些材料進(jìn)行加工，成了最為核心的問(wèn)題。尚拓激光迎合市場(chǎng)需求研發(fā)出多款激光焊接設(shè)備，如QCW激光焊接設(shè)備，光纖連續(xù)激光焊接設(shè)備，納秒脈沖激光焊接設(shè)備，手持式激光焊接設(shè)備等等，可以根據(jù)客戶現(xiàn)場(chǎng)焊接要求實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)定制。